硅片类

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Cas号:
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别 名
Cas号
M D L
分子式
分子量
产品参数 生长方式/Growth

CZ,MCZ,FZ

等级/Grade

Prime,Test,Dummy,etc.

直径/Diameter

4inch /100mm (1 inch – 12 inch / 25.4mm – 300mm)

厚度/Thickness

50-5000um,etc.

表面状态/Finish

As cut,lapped,eached,SSP DSP,etc.

晶向/orientation

(100)(111)(110)(211)(311)(511)(531),etc.

晶向偏角/Off cut

up to 7deg

掺杂类型/Type/Dopant

P/B,N/Phos,N/Sb,N/As,Intrinsic

电阻率/Resistivity

CZ/MCZ: From 0.001 to 100 ohm.cm


FZ: From 100 to >20000 ohm.cm

薄膜/Thin films

PVD:Al、Ni、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Fe、Mo,etc. Coating thickness: up to 3000nm±5%


LPCVD/PECVD:Oxide、Nitride、TEOS、LTO、SIPOS、SiC、POLY、etc. Coatingthickness: up to 3000nm±3%


Thermal oxidation:Oxide Coatingthickness: 5nm to 10000nm±1%


Silicon epitaxial wafers and epitaxial services(SOS、GOI、SOI、GaN、GaAs、InP,etc.)

加工服务/Processes

定制单双抛、超薄、超厚、超平硅片、切割不同尺寸、不同形状,打孔硅片;/SSP,DSP,ultra thin,ultra flat,etc.


打孔、掏圆、切割、减薄/Punch、Downsizing、dicing、back grinding,etc.


微纳加工/MEMS
性状 1-12英寸直拉、区熔单晶硅棒、单双抛硅片、高纯度(11N)超高电阻率本征硅片、切割研磨硅片、超薄超厚硅片、无衍射硅片、红外透过硅片、太赫兹用硅片、特殊晶向和形状、打孔硅片、SEM、镀膜及外延硅片等各种硅材料;
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